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聯發科首次公開搭載M70基帶的5G測試原型機

發表時間:2020-07-25 00:00

近日在臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上,聯發科靠前次公開拿出了自己的5G測試用原型機,搭載的是聯發科M70基帶,該基帶基于臺積電7納米工藝打造,在發熱控制上有不錯的提升。

據悉,聯發科已投入5G研發長達5年,致力將復雜的5G科技化為指尖大小晶片,在這次展覽中展出5G原型機,為其推出的靠前代晶片的階段性成果。

聯發科的5G原型機并非某一單獨設備,而是多設備組合的產品系統,因為5G技術的研發,涉及到從發射端到終端的一系列技術攻克。

根據此前公布的的信息,Helio M70支持5G NR新空口,符合3GPP Release 15獨立組網規范,下載速率較高可達5Gbps,將在2019年為智能手機供應5G芯片。。

聯發科并未對這款原型機的技術規格做詳細介紹,只是說這次展示的是開發工程測試使用的原型機,方便工程師體驗5G新技術的可行性,修正可能出現的通信錯誤,測試設計電路是否可達成速度目標值,所以手機背部外殼特意留的兩個“天窗”,是用來與測試平臺進行連接的。

聯發科還指出由于5G傳輸速度比4G快得多,電路運作時會產生大量發熱,故原型機上使用了多個風扇進行散熱降溫,但終的5G商用設備會有聯發科獨特的低功耗設計,無需風扇。

聯發科表示,五年來已經投入數千人進行5G相關研發,參與5G標準制定與決策,陸續取得了多項5G核心技術專利,與其他芯片設計大廠并駕齊驅。

今年2月份的MWC 2018大會上,聯發科還與華為、諾基亞、中國移動、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行者計劃”合作備忘錄,推動5G 2020年實現商用。

聯發科技副董事長謝清江表示,未來5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍,亦對云端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性的影響。

目前各個廠商都推出了自家的5G基帶,包括高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem 5100,同時基于5G通信的量產機也將在2019年正式發售。


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